我的中国“芯”——哪些电子特气参与芯片制造

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在芯片的制造过程中，从生产到最终器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气。例如，光刻、刻蚀、离子注入等步骤都需要使用各种类型和高质量的电子特气，其重要性不言而喻。
在芯片领域，电子特气主要应用于前端晶圆制造中的清洗、外延沉积、氧化成膜、光刻、刻蚀、掺杂等诸多工艺流程，几乎渗透到生产过程中的每一个环节，对产品的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影响。硅片刻蚀气体主要是指氟基气体，包括CF4、SF6、C2F6、NF3 ，以及氯基（Cl2）和溴基（Br2、HBr）气体等。掺杂工艺所用的气体称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体（如氩气和氮气）在源柜中混合，混合后气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周，在晶片表面沉积上掺杂剂，进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。含高纯氖气的混合气被用于光刻工艺。
纽瑞德特种气体公司经营的电子气体，包含六氟化硫、超高纯氨气、一氧化碳、四氟化碳、硅烷、超纯气体（6N以上）、六氟乙烷、三氟甲烷、二氟甲烷、一氟甲烷、八氟环丁烷、三氟化氮、品类齐全，纯度要求高，具有很强的竞争力，与之合作的客户反馈良好。欢迎拨打电话400-6277-838咨询！