硅烷是半导体新材料不可缺少的气体

硅烷的另一种应用是非晶半导体非晶硅。与单晶半导体材料相比，非晶硅容易形成非常薄（厚度约10nm）的大面积设备，底座可以是玻璃、不锈钢，甚至塑料，表面可以是平面或曲面，因此可以制成各种性能优异的设备。

硅烷已成为半导体微电子工艺中使用的主要特殊气体，用于各种微电子薄膜的制备，包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。硅烷的微电子应用仍在深入发展：低温延伸、选择延伸和异质延伸。它不仅用于硅器件和硅集成电路，还用于化合物半导体器件（砷化镓、碳化硅等）。它也用于制备超晶格量子陷阱材料。可以说，硅烷几乎是现代所有先进集成电路的生产线。硅烷的纯度与设备的性能和成品率有很大关系，更先进的设备需要更高纯度的硅烷（包括乙硅烷和丙硅烷）。

硅烷作为硅胶膜和涂层的应用已经从传统的微电子产业扩展到钢铁、机械、化工和光学等领域。硅胶涂层可使普通钢的高温抗氧化能力提高到10万倍以上，也可大大提高其他金属的高温化学稳定性，显著提高内燃机叶片的耐腐蚀性，大大提高各种材料和零件之间的粘结强度，延长汽车发动机零件的使用寿命，也可以改变玻璃的反射和透射性，从而获得显著的节能和装饰效果。在浮法玻璃的生产过程中，在玻璃表面涂上硅烷，附着力强，在长期阳光下不褪色，透光率仅为普通玻璃的1/3;大面积多晶硅电池采用氮化硅涂层(BSNSC)已达到15.7%的高效率。利用硅烷气相沉积技术制造各种含硅膜在高科技中的应用仍在增加。

硅烷的另一个潜在应用是制造高性能陶瓷发动机部件，特别是硅烷制造硅化物（Si3N4、SiC等）。微粉技术越来越受到重视。美国、日本和其他国家正在花费数亿美元开发硅、氮化硅和碳化硅微粉来制造耐高温、高强度、高化学稳定性的陶瓷。硅烷气相反应制备的微粉纯度最高，粒度细而均匀，可大大提高陶瓷部件的性能。其应用领域非常广泛，如汽车发动机阀门和透平增压器转子实用，高速轴承和高性能工具商业化，内燃机可使工作温度高达1400℃，大大提高热机效率，适用于各种燃料，延长使用寿命；也可作为火箭的隔热瓦和隐形保护层。